二维码
商贸通

扫一扫关注

当前位置: 首页 » 行业资讯 » 行业新闻 » 正文

1一种无氰银基复合镀液与银基复合镀层及其配方技术简介

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-01-24 18:15:28    来源:网络整理    作者:佚名    浏览次数:111
导读

一种无氰镀金电镀液及其配方技术和电镀工艺一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺一种无氰镀银预镀液及其配方技术无氰镀银的电镀液及其配方技术和电镀方法铜或铜合金镀银用的无氰电镀液、配方技术及镀银工艺一种无氰镀银电镀液及配方技术一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺无氰镀银稳定电镀液、配方技术及其镀银的方法无氰镀银电镀液及其配方技术和电镀方法

1 一种无氰银基复合镀液和银基复合镀层及其配制工艺

简介:本技术提供一种无氰银基复合镀液、银基复合镀层及其配方技术。 该技术的无氰银基复合镀液包括硝酸银、多元络合剂、导电盐、缓冲剂、阳离子表面活性剂、助剂和微纳米颗粒; 复合络合剂是以三乙烯四胺或/及其可溶性盐类为主的络合剂,以三乙烯四胺六乙酸或三乙烯四胺六乙酸盐、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸盐、柠檬酸或柠檬酸盐中的一种或几种为辅助络合剂; 所述硝酸银的浓度为0.1-0.7mol/L,主络合剂与硝酸银的浓度比为1-6:1,辅助络合剂的浓度为0.05-1mol/L,所述的浓度导电盐为0.2-1.2mol/L,阳离子表面活性剂浓度为0.0005-0./L无氰电镀电镀金工艺,缓冲液用于调节无氰银基复合镀液的pH值至1-7。 该工艺的无氰银基复合镀液性能稳定,制备的银基复合镀层具有减摩耐磨、致密性好。

2 一种无氰镀铜液添加剂及镀铜液

简介:本技术首次提供由络合剂和添加剂组成的镀铜液添加剂,通过与主盐和强酸结合形成独特的无氰镀铜液,能快速溶解表面致密的钝化膜,使表面迅速活化,露出不锈钢晶体结构,从而为铜离子提供更多的沉积点。 同时用络合剂络合铜离子,降低铜离子的电位,抑制铜与铁的置换反应。 利用酸性镀铜液中的还原性,二价铜离子在不锈钢表面高速还原成铜镀层,在置换反应开始前迅速发生。 形成具有超强结合力的结晶致密镀铜层代替置换铜层,在镀铜层上电沉积快速电镀铜。 成功解决高酸性条件下铜铁置换反应行业技术难题,镀铜层具有超强结合力,达到-2005国家标准。 在不锈钢基材上直接镀铜。

3 复合配位低浓度单价金无氰镀金液配制工艺

简介:本技术提供一种低浓度单价金无氰化金镀液及配位复杂的配方技术。 电镀液PH值为8.0-11.5,直接使用稳定、方便、易购的氯金酸作为主要盐源,还包括主络合剂、络合剂Ⅰ、络合络合剂Ⅱ、缓冲剂、光亮剂和润湿剂。 该技术采用络合配位法辅助单价金配位,不仅提高了单价金无氰化金镀液的稳定性和稳定的放电点范围,而且显着降低了镀液中亚硫酸盐的浓度避免了镀层中的硫磺的夹入,使所得镀金层外观金黄光亮,与基体结合力好,适用于装饰性镀金; 该技术镀液配制工艺简单,条件温和,镀液稳定。

4 一种无氰碱铜电镀液及其使用方法

简介:本技术属于电镀技术领域,具体涉及一种无氰碱性铜电镀液及其使用方法。 无氰碱铜电镀液包括二价铜离子5-8g/L、柠檬酸盐75-85g/L、络合辅助剂15-25g/L、导电盐25-35g/L、pH调节剂8-15g/L、光亮剂0.5-1.5g/L,其中辅助络合剂为有机胺类化合物和多羟基羧酸类化合物的混合物。 通过优化络合剂,该技术得到的镀铜液在电镀过程中不会有铜粉析出,提高了电镀铜的电沉积速度,得到的镀层细腻均匀,镀层结合力好,并可电镀在钢、黄铜等铜、铝合金、锌压铸件等各种铸件上无氰电镀电镀金工艺,有利于工业化生产。

5 碱性无氰电镀锌镍合金添加剂及电镀液

简介:本技术提供一种碱性无氰电镀锌镍合金添加剂,按质量计包括如下组分:络合剂50-80份,络合剂包括羟基羧酸、胺类和多胺类化合物; 增白剂4-7份,包括增白主剂、非离子表面活性剂和增白剂; 镍补充剂12-21份。 本技术还提供了一种碱性无氰电镀锌镍合金电镀液,其特征在于含有浓度为10g/L~11g/L的锌离子12~15份,碱100g/L~ 130g/L 液体20~30份 络合剂50~80份 50ml/L~80ml/L 镍补充剂12~21ml/L 12~21份 光亮剂4~4ml/L~7ml/L 7份,余量为水。 上述碱性无氰电镀锌镍合金添加剂可以提高钢件镀层的亮度,使镀层达到接近镀镍颜色的全亮度效果,发光速度快。速度快,提高了钢件电镀作业的效率; 那么,涂层的耐蚀性提高了,涂层的电流效率也提高了。

6 一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用

简介:本技术涉及一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用,涉及轻工和化工材料技术领域。 由质量浓度如下的原料组成:氯化胆碱500-600g/L,尿素400-500g/L,金无机盐4-10g/L,铜无机盐80-120g/L,络合剂5-20g/L ,络合剂2-60g/L,镀金铜合金添加剂体系3-40g/L。 该技术的优点是镀液稳定性高,深镀能力好,电流效率高,镀层光亮细腻,结合牢固,镀层硬度好。 能满足贵金属材料的性能要求,具有一定的工业应用前景和良好的经济效益和社会效益。

7 一种无氰仿金电镀液及其镁合金电镀工艺

简介:本技术属于金属表面电镀技术领域,涉及一种无氰仿金电镀液及其镁合金电镀工艺。 电镀液包括:焦磷酸钾200~300g/L,焦磷酸铜18~24g/L,焦磷酸亚锡1.5~2.6g/L,硫酸锌40~50g/L,羟亚乙基二膦酸15~20g/L,AESS2~3mL/ L和咪唑离子液体1~3mol/L; pH值为8-9。 电镀工艺:(1)镁合金试样依次脱脂、酸洗、活化; (2)然后进行浸锌、退锌、二次浸锌处理; (3)浸锌处理后的镁合金样品在室温下电镀10-180s,电流密度为0.1-2A/dm2,清洗并干燥。 该技术的仿金电镀液对环境友好,稳定性好; 镁合金表面电镀得到的仿金镀层质量高,抗变色性好。

8 一种低镀层孔隙率钢铁件无氰锡青铜电镀液

简介:本技术为镀层气孔率低的钢铁件提供无氰锡青铜电镀液。 以水为溶剂,按质量浓度计包括:硫酸铜30-45g/L,硫酸亚锡3-5g/L,硫代硫酸钠40-80g/L,R-联萘酚5-8g/L,三乙醇胺5-8g/L,琥珀酰亚胺2-5g/L,磷酸氢二钠30-50g/L,抗坏血酸10-15g/L。 本技术的有益效果是,与现有技术相比,镀层气孔率大大降低,非常适用于电镀耐蚀要求高的钢件,解决了现有技术存在的技术问题。

9 一种碱性无氰镀锌液及其增加锌层厚度的配方技术

简介:本技术提供一种可增加锌层厚度的碱性无氰镀锌液,包括以下成分:8-16g/L氧化锌、90-150g/L氢氧化钠、10-10g/L 16g /L 三乙烯四胺、1-10g/L 羟丙基咪唑、1-5g/L [BMIM]PF6、2-4g/L 乌洛托品、1-5g/L 增白剂,余量为水。 本申请的碱性无氰镀锌电镀液,可增加锌层厚度,可制备出厚度优良的镀锌层,沉积速度快,较厚的镀锌层不会出现脆裂。 本申请还提供了一种可增加锌层厚度的碱性无氰镀锌液的配制技术。

10 一种银基金属丝镀金无氰电镀液及配制工艺

简介:本技术涉及一种用于银基金属丝镀金的无氰电镀液及配方技术,该无氰电镀液包括金的无机盐三氯化金、主络合剂无水亚硫酸钠、复合络合剂。剂、导电盐、无机氯化物盐、缓冲剂和导电盐、吸附剂、促进剂和稳定剂; 电镀液工作条件:镀金为阳极,银基金属丝为*极,温度16~28℃,pH8-9,电流密度0.4~0.6A/dm2,电镀时间15min。 本技术所述的电镀液稳定性好,镀层均匀细腻,配制简便,电镀实施容易。

11 一种无氰镀金液及其配制技术和电镀工艺

12 复合无氰电镀金镀液的制备及电镀工艺

13 氯化钾无氰镉钛合金电镀液及其配制技术和电镀工艺

14 A无氰碱性镀铜液及电镀工艺

15 一种无氰镀银预镀液及其配制工艺

16 一种无氰碱性锌镍合金电镀液及其制备工艺

17 一种无氰电镀银的电镀液

18 一种碱性无氰Zn-Ni-Al2O3电镀液、配方技术及应用

19 一种无氰镀铜光亮剂及其电镀液

20 基于杂环生物碱配位的三价金无氰镀金液及其应用

21 基于生物碱络合物配位的单价金无氰镀金液及其应用

22 一种电子元器件领域无氰镀金银电镀液及其制备方法

23 一种无氰黄铜电镀液及其配制工艺

24 一种无氰碱铜电镀液及其配制工艺

25 一种可动态监测铜离子污染含量的无氰镀银液及其简便快速检测方法和定量检测方法

26 一种无氰白色铜锡电镀液及其制备方法

27 镀金用无氰镀金液

28 无氰白铜锡电镀液及电镀方法

29 无氰镀铜液及电镀方法

30无氰碱性镀铜电镀液

31 钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液及其配制技术和电镀方法

32A镀镉置换剂无氢脆无氰碱性镀镉电镀液

33 一种碱性无氰电镀挂架退镀液及其配制工艺

34 无氰镀铜液

35 碱性无氰镀镉氢脆化剂及其电镀液、电镀液配制技术

36 无氰光亮镀银液

37 无氰镀银液制备工艺

38 一种碱性无氰镀银液及镀银方法

39 一种无氰镀银电镀液

40 一种无氰电镀液及其配制工艺

41 一种无氰电镀纳米晶铜的电镀液及其使用方法

42 无氰无毒仿金电镀络合剂及无氰无磷无氨仿金电镀液

43 无氰、无磷、无氨仿金电镀液及其制备和电镀工艺

44 镍基体无氰化学厚金电镀方法及镀液配制方法

45 环保型无氰电镀液配制技术

46 一种无氰弱酸性电镀液及其配制工艺和使用方法

47无氰碱性低锡铜锡合金电镀液

48 一种适用于宽pH、宽电流密度范围的无氰镀铜液及其配制技术

49 一种用于镀银锡合金的无氰电镀液及其电镀方法

50 一种无氰软金电镀液及其电镀方法

51 一种用于镀硬金的无氰电镀液及其电镀方法

52 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法

53 生物质无氰电镀液配制工艺

54 酸性无氰镀镉添加剂、镀液配制及电镀工艺

55 一种碱性半光亮无氰置换化学镀银液及其配制工艺

56 一种无氰金锡合金电镀液及其配制工艺与应用

57A无氰碱性镀铜电镀液

58 一种无亚硫酸氰金铜合金电镀液及其应用

59 一种无氰碱性镀铜液及电镀工艺

60 一种无氰镀银电镀液

61 一种环保型无氰镀金电镀液的电镀方法

62 一种环保无氰镀金液

63 一种含离子液体的无氰铜锌电镀液的电镀方法

64 一种无氰镀银电镀液的电镀方法

65A无氰离子液体铜锌电镀液

66 一种无氰镀银电镀液

67 一种碱性无氰锌镍合金电镀液及其电镀工艺

68 无氰电镀液配制技术

69 一种防变色无氰镀银液及其电镀方法

70一种在陶瓷表面脉冲电镀致密金膜的无氰镀金液及电镀方法

71 一种无氰金钴合金电镀液及其电镀方法

72 有机胺系无氰镀金液及方法

73 A无氰四元合金电镀液

74 一种无氰碱性挂镀镀锌液的制备方法及电镀工艺

75 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法

76 一种无氰镀银液及其电镀方法

77 一种无氰镀银液及其电镀方法

78 一种无氰镀银液及其电镀方法

79 无氰镀银用电镀液及其配制工艺和电镀方法

80 一种环保型无氰碱性镀锌电镀液及镀锌工艺

81 一种新型无氰镀银液及电镀工艺

82 钢铁件无氰电镀用锡青铜电镀液及其配制技术

83 一种钢基体直接无氰镀铜液及工艺

84 一种光亮碱性无氰镀锌液及其配方技术

85A无氰镀金镍合金电镀液

86 一种含离子液体添加剂的无氰电镀黄铜电镀液及其使用方法

87 无氰低锡合金铬代镍电镀液及工艺

88 铜或铜合金镀银用无氰电镀液、配方技术及镀银工艺

89 难熔金属丝用无氰镀金浴

90 一种碱性无氰铜预镀液及工艺

91 一种无氰镀银液及其配制工艺

92 一种巯基咪唑无氰镀金电镀液及其电镀方法

93 一种无噻唑氰化金镀液及其电镀方法

94 一种无氰电镀金镀液及使用它的电镀工艺

95 一种无葡萄糖酸氰化物镀金电镀液及其电镀方法

96 添加巯基磺酸的硫代硫酸盐无氰镀金电镀液及电镀方法

97 硫代硫酸盐加苯酚无氰镀金电镀液及电镀方法

98A无谷氨酸氰化金镀液及其电镀方法

99添加盐酸肼的硫代硫酸盐无氰镀金电镀液及电镀方法

100 一种无氰镀银液及其电镀方法

101 硫代硫酸盐无氰加碘镀金电镀液及电镀方法

102 一种氨基葡萄糖无氰镀金电镀液及其电镀方法

103 添加丙二醇的硫代硫酸盐无氰镀金电镀液及电镀方法

104A高性能无氰镀银预镀液

105 一种芳香硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法

106 一种磺酸二硫化物无氰镀金的电镀液及电镀方法

107 一种巯基磺酸无氰镀金的电镀液及电镀方法

108 一种杂环硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法

109 一种二硫化物杂环化合物无氰镀金的电镀液及电镀方法

110 一种含锑亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法

111 一种亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法

112 一种含砷亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法

113 一种焦磷酸盐无氰镀铜锡合金电镀液及电镀方法

114 一种含硒亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法

115 焦磷酸盐无氰Cu-Sn合金电镀的电镀液及电镀方法

116 一种明胶无氰Cu-Sn合金电镀的电镀液及电镀方法

117 一种含铊亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法

118光亮铜电镀液及无氰碱性溶液电镀工艺

119 一种碱性无氰镀铜电镀液及电镀方法

120 一种无羟甲基二甲基氰镀一价铜的电镀液及电镀方法

121 一种用于琥珀酰亚胺无氰单价铜电镀的电镀液及电镀方法

122 一种羟胺还原剂无氰镀单价铜的电镀液及电镀方法

123 一种用肼还原剂进行无氰单价铜电镀的电镀液及电镀方法

124 环保型无氰化学镀厚金液及无氰化学镀厚金方法

125一种无氰电镀液及其应用

126一种无氰铜预镀电镀液及其配制工艺

127一种无氰铜锌合金电镀液及其配制工艺

128一种无氰铜锡合金电镀液及其配制工艺

129A多元配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺

130碱性无氰高速镀铜液

131 一种HEDP无氰镀铜的电镀液及电镀方法

132 一种氨基磺酸胍无氰镀铜的电镀液及电镀方法

133 一种二亚乙基三胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法

134 一种EDTA盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法

135 一种双脲无氰镀铜的电镀液及电镀方法

136 一种亚甲基二膦酸无氰镀铜的电镀液及电镀方法

137 一种复合有机膦酸无氰镀铜电镀液及电镀方法

138 一种乙二胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法

139 一种三乙醇胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法

140 一种焦磷酸盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法

141 一种无氰镀银液及电镀方法

142 无氰电镀银镀液及可用于高速电镀的电镀工艺

143镁合金压铸件表面电镀铬用无氰电镀铜镀液

144酸性无氰铜锡合金电镀液

145 一种无氰镀铟电镀液

146 一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法

147A无氰光亮镀银液

148 多层无氰电镀铜锡合金电镀液、电镀工艺及硬币

149A无氰金锡合金电镀液

150A无氰铜镍锡电镀液

151无氰镀银稳定电镀液及其配方技术和镀银方法

152A无氰镀银液

153A无氰镀金液

154 一种无氰电镀液及其配制工艺

155 含辅助络合剂的无氰镀银液

156 一种光亮无氰镀银液及其制备方法

157A无氰铜锡合金电镀液

158 以亚甲基二膦酸为主要络合剂的碱性无氰镀铜液

159 一种铝轮用无氰镀铜电镀液及其电镀方法

160无氰镀银液及其配制工艺和电镀方法

161一种无氰镀银光亮剂及其电镀液

162 钢铁件镀铜用无氰电镀液

163 无氰电沉积银石墨合金浴中石墨分散剂及配方技术

164无氰电镀用镀液及使用无氰电镀液电镀金的方法

165A镀金用无氰镀金液

166 无氰化学镀金液及无氰化学镀金方法

167 一种无氰高速镀银液及其电镀工艺

168A无氰高速镀银液

169 以氨基亚甲基二膦酸为主要络合剂的碱性无氰镀铜电镀液

170A无氰镀金液

171 一种无氰镀银电镀液及无氰镀银方法

172 Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法

173 一种环保型无氰镀银液

一种无氰金锡合金电镀液的174共沉积电镀方法

175 碱性无氰镀铜钢基电镀液及其配制工艺

176 铜锡合金无氰沉积用含焦磷酸盐的电镀液

177碱性无氰镀锌液添加剂浓度定量试验方法

178A无氰铜预镀电镀液

179无氰镀银液

180A非水无氰镀银液

181 A无氰无预镀银镀液

182焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的底镀液

183镀银用无氰电镀液

184A无氰镀银液

185无氰高密度铜电镀液及使用该电镀液的铝合金轮毂电镀工艺

186 无氰电镀液添加剂及其溶液配制技术

187单价铜无氰电镀液

188无氰仿金电镀液

以上就是这套技术的目录和一些简单的介绍。 完整的内容包括具体的配方配比和生产工艺。 费用为260元。 购买或咨询更多相关技术内容,请联系:微信/电话:

 
关键词: 电镀工艺 络合剂
(文/佚名)
打赏
免责声明
• 
本文为佚名原创作品,作者: 佚名。欢迎转载,转载请注明原文出处:http://news.918yn.com/show-13709.html 。本文仅代表作者个人观点,本站未对其内容进行核实,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们b2bxinxi@126.com。
 

Copyright © 2012-2018 商贸通 本站免费发布B2B行业信息,如有违规删除不通知,内容来自会员自发,本网不对发布信息真实性、准确性、合法性负责
如有异议,请发送邮件到b2bxinxi#126.com(#改成@),我们将马上处理,且不收取任何处理费用。

沪ICP备16008128号-5